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真空熱壓鍵合機

CAS號	0-00-0
規格	1臺	純度	請聯系客服
貨號	ZXHP-0021	貨期	需咨詢
品牌	---	庫存	需咨詢
規格	1臺
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貨號	ZXHP-0021
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產品詳情

詳細信息(中文)：
產品名稱：真空熱壓鍵合機

產品型號：ZXHP-0021

1.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機簡介

ZXHP-0021真空熱壓鍵合機是蘇州中芯啟恒科學儀器有限公司獨立開發，用于PMMA、PC、PP、COP、COC、BOPET、CBC、樹脂（部分）、聚乙烯（部分）等硬質塑料芯片的鍵合，是國內外第一款硬質塑料微流控芯片加工專用設備。

基于MEMS技術制備的微流控芯片，其表面多種微結構（微通道、微儲液池、微孔等）需要經過鍵合形成密封的微流路才能用于微流控分析。熱壓鍵合的原理是，通過外部壓力使得工件表面緊密結合，依靠氫鍵形成初步鍵合，當鍵合壓力、鍵合恒溫時間一定時，隨著鍵合溫度的升高，離子和空穴在交界面上的擴散逐漸加劇，經過一定時間的晶格調整和重構，最后形成一個穩定的結構。

2.ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特點

(1) 使用先進的PID恒溫控制加熱技術，溫度控制精確，溫度采樣頻率為0.1s，溫度準確穩定；

(2) 采用航空鋁加熱工作平臺，上下面平整，熱導速度快，溫度均勻；

(3) 上下板加熱面積大，滿足常用芯片尺寸；

(4) 自動降溫系統，采用風冷降溫，降溫速率均勻，有利于獲得較好的鍵合效果（預留水冷接口，可以滿足急速降溫工藝需求）；

(5) 壓力精確可調，針對不同的材料選用不同的鍵合壓力；

(6) 采用特有的真空熱壓系統，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合成功率。

(7) 具備手動模式和自動模式兩種操作模式，自動模式可保存20組參數，每組可設置10段控溫參數，方便客戶操作，提高鍵合效率。

3. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的技術參數

型號規格

ZXHP-0021

整機規格

500×430×760（長×寬×高）mm

熱壓面板面積

200×200（長×寬）mm（航空鋁）

熱壓芯片厚度

0~140mm

使用溫度范圍

室溫~350℃

溫控精度誤差

小于1℃（設定100℃可以恒溫保持100℃）

降溫方式

風冷/水冷（預留接口）

工作模式

手動模式和自動模式

程序控制

自動模式可保存20組參數，

每組可設置10段控溫參數

輸入氣壓

0~0.8Mpa

壓力范圍

0~800kg

最大真空度

-100kpa

輸入電源

220 V／50 Hz

整機輸出功率

2.1KW

整機重量

約90Kg

4. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的用途

（1）PMMA（亞克力）微流控芯片的熱壓封合

（2）PC（聚碳酸酯）微流控芯片的熱壓封合

（3）PP（聚丙烯）微流控芯片的熱壓封合

（4）COP（環烯烴聚合物）微流控芯片的熱壓封合

（5）COC（環烯烴類共聚物）微流控芯片的熱壓封合

5. ZXHP-0021真空熱壓鍵合機的特征圖解

(1) 真空抽氣口；

(2) 真空泄壓口；

(3) 設備把手；

(4) 精密調壓閥；

(5) 精密數顯氣壓表；

(6) 真空數顯表；

(7) 觸摸顯示屏；

(8)
下板溫控數顯表；

(9) 上板溫控數顯表；

(10)
急停按鈕；

(11) 電源開關；

(12) 玻璃觀察窗；

(13) 艙門把手；

(14) 腳墊；

(15) 下板水冷口；

(16) 上板水冷口；

(17) 保險絲；

(18)
真空泵插座；

(19) 下降氣缸節流閥；

(20) 上升氣缸節流閥；

(21) 油水過濾器；

(22) 風冷裝置。

正面示意圖.png背面示意圖.png

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